第5回けいはんなレーザ微細加工研究会を、平成20年11月17日（月）13:30-17:00の間で、日本原子力研究開発機構関西光科学研究所多目的ホール（京都府木津川市梅見台）にて開催いたします。
第4回の研究会では八尾市の㈱レザック柳本忠二社長より、ナイフエッジ加工に大変参考となる貴重なご講演をいただきましたので、今回の第5回は、表面改質を講演のメインテーマとして、同志社大学理工学部廣垣俊樹准教授にレーザによる金属表面焼入れのご講演を、また、関西光科学研究所電子ビーム応用部門の西村昭彦研究主幹にレーザピーニングに関するご講演をお願いしています。
廣垣先生はサステイナブル生産システムに向けた次世代デスクトップ工作機械を研究しておられ卓上型5軸マシニングセンターの工具のひとつとの位置づけでのレーザ加工に取り組まれ、形状加工と同時にレーザ焼入れを進めることを研究されています。一方、西村研究主幹は原子力発電装置などのメンテナンス対策などの研究を進めておられ、冷却配管のメンテナンス技術としてパイプの強化の方法にレーザピーニング技術を確立されています。
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参加の申し込みは　laser2008@keihanna.biz　よりお願いします
 

コーディネータ　本田　道春