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2008年11月


2008年11月26日 第28回けいはんなサイエンス・カフェ開催のご案内

nakai2.JPG第28回けいはんなサイエンス・カフェを平成20年12月3日(水)16:30より開催いたします。
ゲストスピーカには、情報通信機構 けいはんな情報通信融合研究センター(NICT)の荒川様をお招きし、「超高精細映像 ―視覚限界映像に迫る―」と題して、ハイビジョンの4倍の解像度を持つ4K超高精細映像技術とその伝送技術に関してご紹介いただきます。今回は、初めに情報通信機構(NICT、京都府相楽郡精華町光台3-5 地図参照)にて4Kの映像を実際に視聴いただくとともに情報通信機構(NICT)での、研究内容の一部を見ていただきます。(※4K:ハリウッドの映画スタジオのメンバーで構成される「デジタルシネマイニシアティブ」で推進している仕様、フルHD(約2K)の4倍以上の解像度)
その後、けいはんなプラザラボ棟2F「天の川」にて講演・質疑・交流懇談を行います。(16:40以降となられる場合は、けいはんなプラザラボ棟2F「天の川」へお越しいただきますようお願いいたします。)
どなたでも参加できますので、お待ちしております。参加の申し込みは、こちらをご参照ください。

事業部 中井 岳志

2008年11月 6日 「Crack Proof(クラック・プルーフ)」がソフトウエア・プロダクト・オブ・ザ・イヤー(R)2008グランプリ受賞

株式会社ハイパーテック(代表 小川秀明)の「Crack Proof(クラック・プルーフ)」が、独立行政法人情報処理推進機構(略称IPA)が表彰する【ソフトウエア・プロダクト・オブ・ザ・イヤー(R)2008】のグランプリを受賞しました。
 ソフトウェア・プロダクト・オブ・ザ・イヤーは、ソフトウェアの開発意欲を高め、良質なソフトウェア製品の供給の充実及び市場の拡大を促進することを目的とした、優れたソフトウェア・プロダクトを表彰する制度です。
今年度は、質の高い54プロダクトの応募の中から、7プロダクトが「ソフトウェア・プロダクト・オブ・ザ・イヤー」として表彰され、その中から特に優れた1プロダクトがグランプリとして表彰されました。
 株式会社ハイパーテックは、けいはんなラボ棟に入居時代には独創的なソフトの研究開発時期として過ごし、現在京都リサーチパーク内のオフィスで活躍されています。
 「Crack Proof」は、違法なソフトウェア解析/リバースエンジニアリングからソフトウェア製品を守るツールで、2006年にリリースされました。「経済産業省 産業クラスター計画 関西フロントランナー大賞2007」の受賞を始め高い評価を受け、大手企業数社に採用される等、着実に普及拡大しています。本年1月には、オンラインゲーム配信事業者向けに「Crack Proof ゲームエディション」がリリースされています。

kajisya.jpg鍛治舎サブクラスター・マネージャーのコメント
 関西で生まれたオリジナルなパッケージソフト「クラックプルーフ」が、IPAのトップ評価を獲得されたことは、大変栄誉なことでありこの関西エリアの研究開発型ベンチャー企業の励みになる受賞ということで喜ばしい。
 今後は、セキュリテイ関連のソフト開発に取り組んでいるベンチャー企業との定期的な最新情報交換をグルーピングして、ユニークなソフト研究開発型企業を高収益ビジネスモデル実現へ支援協力していきたい。
 

Crack Proof(クラック・プルーフ) : http://www.crackproof.biz/

株式会社ハイパーテック : http://www.hypertech.co.jp/

ソフトウエア・プロダクト・オブ・ザ・イヤー(R)2008グランプリ :http://www.ipa.go.jp/software/oftheyear/press/20081009.html
 

2008年11月 4日 第5回 けいはんなレーザ微細加工研究会開催のご案内

honda.JPG第5回けいはんなレーザ微細加工研究会を、平成20年11月17日(月)13:30-17:00の間で、日本原子力研究開発機構関西光科学研究所多目的ホール(京都府木津川市梅見台)にて開催いたします。
第4回の研究会では八尾市の㈱レザック柳本忠二社長より、ナイフエッジ加工に大変参考となる貴重なご講演をいただきましたので、今回の第5回は、表面改質を講演のメインテーマとして、同志社大学理工学部廣垣俊樹准教授にレーザによる金属表面焼入れのご講演を、また、関西光科学研究所電子ビーム応用部門の西村昭彦研究主幹にレーザピーニングに関するご講演をお願いしています。
廣垣先生はサステイナブル生産システムに向けた次世代デスクトップ工作機械を研究しておられ卓上型5軸マシニングセンターの工具のひとつとの位置づけでのレーザ加工に取り組まれ、形状加工と同時にレーザ焼入れを進めることを研究されています。一方、西村研究主幹は原子力発電装置などのメンテナンス対策などの研究を進めておられ、冷却配管のメンテナンス技術としてパイプの強化の方法にレーザピーニング技術を確立されています。
プログラム確認はこちら
皆様の新たな発展に繋がりますよう、是非ご参加いただきたくご案内いたします
参加の申し込みは laser2008@keihanna.biz よりお願いします

 

コーディネータ 本田 道春


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